PCB線路板是電子產(chǎn)品中必須要用到的，線路板中的錫板是也是大多數(shù)用戶挑選的一種工藝。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件外表的能力，即兩種金屬資料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不或許焊出合格的焊點?？珊感允侵负讣c焊錫在恰當?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，?gòu)成杰出結(jié)合的功能。
 

　　焊接時刻：是指在貼片加工焊接過程中，進行物理和化學變化所需要的時刻，它包括焊件到達焊接溫度時刻，焊錫的熔化時刻，焊劑發(fā)揮作用及構(gòu)成金屬合金的時刻幾個部分。PCB線路板焊接時刻要恰當，過長易損壞焊接部位及器件，過短則達不到要求。

　　助焊劑的品種許多，其效果也不一樣，使用時應(yīng)根據(jù)不同的焊接工藝、焊件的資料來挑選不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余的副作用也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊接電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常選用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動性，有助于濕潤焊面，使焊點光亮美觀。

　　熱能是進行焊接不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向元件分散并使焊件溫度上升到適宜的焊接溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

       為了使焊錫和焊件到達杰出的結(jié)合，焊件外表一定要堅持清潔。即使是可焊性杰出的焊件，如果焊件外表存在氧化層、塵埃和油污，也會影響焊接效果。因此在焊接前必須堅持潔凈，否則影響焊件周圍合金層的構(gòu)成，然后無法確保焊接質(zhì)量。