PCB發(fā)展簡史
    印刷電路基本概念在本世紀初已有人在專利中提出過﹐1947年美國航空局和美國標準局發(fā)起了印刷電路首次技術討論會﹐當時列出了26種不同的印刷電路制造方法﹒并歸納為六類﹕涂料法﹑噴涂法﹑化學沉積法﹑真空蒸發(fā)法﹑模壓法和粉壓法﹐當時這些方法都未能實現大規(guī)模工業(yè)化生產.直到五十年代初期﹐由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決﹐覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠﹐并實現了大規(guī)模工業(yè)化生產﹐銅箔蝕刻法﹐成為印制板制造技術的主流﹐一直發(fā)展至今.六十年代﹐孔金屬化雙面印刷和多層印刷板實現了大規(guī)模生產﹐七十年代由于大規(guī)模集成電路和電子計算器的迅速發(fā)展﹐八十年代表面貼裝技術和九十年代多芯片組裝技術的迅速發(fā)展推動了印刷電路板生產技術的繼續(xù)進步﹐一批新材料﹑新設備﹑新測試儀器相繼涌現﹐印刷電路生產技術進一步向高密度﹐細導線﹐多層﹐高可靠性﹐低成本和自動化連續(xù)生產的方向發(fā)展﹒