在PCB板子過回焊爐容易發(fā)作板彎及板翹，我們都知道，那么怎么防止PCB板子過回焊爐發(fā)作板彎及板翹，下面就為我們論述下：
       1.下降溫度對PCB板子應力的影響
       已然「溫度」是板子應力的主要來歷，所以只要下降回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就能夠大大地下降板彎及板翹的景象發(fā)作。 不過或許會有其他副作用發(fā)作，比如說焊錫短路。
       2.采用高Tg的板材
       Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，也便是資料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的資料，表明其板子進入回焊爐后開端變軟的速度越快，并且變成柔軟橡膠態(tài)的時刻也會變長，板子的變形量當然就會越嚴峻。采用較高Tg的板材就能夠添加其接受應力變形的才能，但是相對地資料的價錢也比較高。
       3.添加電路板的厚度
       許多電子的產(chǎn)品為了達到更輕浮的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要堅持板子在經(jīng)過回焊爐不變形，真的有點強人所難，建議假如沒有輕浮的要求，板子最好能夠使用1.6mm的厚度，能夠大大下降板彎及變形的風險。
       4.削減電路板的尺寸與削減拼板的數(shù)量
       已然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動電路板行進，尺寸越大的電路板會由于其自身的分量，在回焊爐中洼陷變形，所以盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就能夠下降電路板自身分量所造成的洼陷變形，把拼板數(shù)量下降也是根據(jù)這個理由，也便是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，能夠達到最低的洼陷變形量。
       5.使用過爐托盤治具
       假如上述辦法都很難作到，最終便是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來下降變形量了，過爐托盤能夠下降板彎板翹的原因是由于不管是熱脹仍是冷縮，都期望托盤能夠固定住電路板比及電路板的溫度低于Tg值開端從頭變硬之后，還能夠維持住園來的尺寸。
假如單層的托盤還無法下降電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就能夠大大下降電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的，并且還得加人工來置放與收回托盤。