PCB 首要基材為覆銅板，即CCL，覆銅板是由玻纖、銅箔和樹脂等組成。PCB 工藝流程相對雜亂，首要需求制造內(nèi)層線路板，首要包含開料、涂布、曝光、顯影、蝕刻及退膜。內(nèi)層板完成后，進(jìn)行壓合，壓合工序包含棕化－預(yù)疊－壓合，然后將壓合后的多層內(nèi)層板進(jìn)行鉆孔、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻及退膜。

化學(xué)品貫穿PCB 制造流程。PCB 化學(xué)品根據(jù)用途可分為四大類：基板用化學(xué)品、線路成像用光刻膠及網(wǎng)印油墨、電鍍用化學(xué)品、在顯影及蝕刻等環(huán)節(jié)需求的化合物，PCB 化學(xué)品貫穿整個制造流程。

從需求端來看，全球PCB 需求完成穩(wěn)定增長，國內(nèi)增速高于全球。2015－2016年，因?yàn)樵獾絺€人電腦、智能手機(jī)銷量放緩等要素影響，PCB 市場規(guī)模接連兩年小幅下滑，2017 年全球PCB 恢復(fù)增長，我國PCB 市場規(guī)模高于全球PCB 市場規(guī)模增速。預(yù)計(jì)未來在汽車電子、5G使用、AI機(jī)器人等需求量增加等要素帶動下，PCB 市場規(guī)模有望完成穩(wěn)定增長。

從供應(yīng)端來看，環(huán)保趨嚴(yán)，有望加速篩選PCB 化學(xué)品落后產(chǎn)能。國內(nèi)PCB 化學(xué)品通過多年發(fā)展，產(chǎn)品品質(zhì)逐漸縮短與國外化學(xué)品的間隔，可是高端產(chǎn)品仍被歐美日韓國家獨(dú)占。咱們認(rèn)為現(xiàn)在環(huán)氧樹脂、濕電子化學(xué)品、部分光引發(fā)劑、油墨等技術(shù)壁壘較低的資料連續(xù)完成國產(chǎn)化。

但 PCB 化學(xué)品出產(chǎn)進(jìn)程中存在廢水、廢氣、廢渣以及噪音污染。以環(huán)氧樹脂為例，出產(chǎn)環(huán)氧樹脂進(jìn)程中會產(chǎn)生很多高鹽度高有機(jī)物含量的廢水，所含污染物首要包含環(huán)氧氯丙烷、蒸發(fā)酚、苯、甲苯等，含鹽量5－14％，有機(jī)物污染物含量達(dá)50000mg／L。而排出的大氣污染物一起也包含甲苯、二甲苯、環(huán)氧氯丙烷。因?yàn)镻CB 電子化學(xué)品出產(chǎn)進(jìn)程中存在諸多環(huán)境問題，環(huán)保趨嚴(yán)加速篩選落后產(chǎn)能，助力產(chǎn)品價(jià)格上漲，龍頭公司有望優(yōu)先受益。

總結(jié)：現(xiàn)在從需求端看，在需求量增加等要素推動下，全球PCB市場規(guī)模穩(wěn)定增長，一起國內(nèi)PCB 市場規(guī)模增速高于全球。從供應(yīng)端看，環(huán)保趨嚴(yán)，PCB化學(xué)品落后產(chǎn)能面臨篩選。國內(nèi)PCB化學(xué)品職業(yè)有望進(jìn)一步向大廠集中，國內(nèi)龍頭企業(yè)將優(yōu)先受益。