天風(fēng)國際證券研究與策略部副總郭明錤看好軟板關(guān)鍵資料PI（聚醯亞胺）薄膜在首要供貨商并無大幅擴(kuò)產(chǎn)、下游用量繼續(xù)大增下，將求過于供到2020年。法人看好，全球前四大PI薄膜供貨商達(dá)邁受惠大。達(dá)邁昨（30）日泄漏，第3季傳統(tǒng)旺季觀點(diǎn)沒有改變，7、8月出產(chǎn)線皆處于滿載運(yùn)作。

郭明錤以為，PI薄膜需求因軟板、硬板與復(fù)合板以及無線充電等新使用繼續(xù)添加，但杜邦與韓系PI薄膜供貨商尚無新產(chǎn)能開出，加上因5G新品規(guī)劃帶動(dòng)散熱需求，促進(jìn)以PI膜燒結(jié)的石墨膜使用加速產(chǎn)能去化，導(dǎo)致PI供應(yīng)更吃緊，預(yù)期2020年前都處于求過于供。

PI薄膜因具有良好絕緣特性，該資料早年在美蘇冷戰(zhàn)期間多用于航太軍工范疇，近年隨著半導(dǎo)體、光電與PCB軟板使用浸透至多元物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、新創(chuàng)設(shè)備等，暫無可替代的其他資料，成為商場新的當(dāng)紅炸子雞。

目前PI在高階使用范疇仍是寡占商場，各大廠競爭能力首要在配方專利且量產(chǎn)、商品化。達(dá)邁是自行開發(fā)配方，從而成為全球第三家以化學(xué)法出產(chǎn)PI的大廠，也是臺(tái)灣首家投入量產(chǎn)PI薄膜的廠商。