PCB線路板在制造過程，常會遇到一些工藝缺點，如PCB線路板的銅線掉落不良(也是常說的甩銅)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。PCB線路板甩銅常見的原因有以下幾種：

　　一、PCB線路板制程要素：

　　1、銅箔蝕刻過度，市場上運用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔根本都未呈現(xiàn)過批量性的甩銅。

　　2、PCB流程中局部發(fā)作磕碰，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，掉落銅線會有顯著的歪曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，能夠看見銅箔毛面顏色正常，不會有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。

　　3、PCB線路規(guī)劃不合理，用厚銅箔規(guī)劃過細(xì)的線路，也會形成線路蝕刻過度而甩銅。

　　二、層壓板制程原因：

　　正常情況下，層壓板只需熱壓高溫段超越30min后，銅箔與半固化片就根本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損害，也會導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，形成定位(僅針對于大板而言)或零散的銅線掉落，但測脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會有反常。

　　三、層壓板原材料原因：

　　1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品，若毛箔出產(chǎn)時峰值就反常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，形成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不行，該不良箔限制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發(fā)作掉落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后顯著的側(cè)蝕，但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會很差。

       2、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良：現(xiàn)在運用的某些特別功能的層壓板，如HTg板料，因樹脂系統(tǒng)不一樣，所運用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡單，固化時交聯(lián)程度較低，必然要運用特別峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)出產(chǎn)層壓板時運用銅箔與該樹脂系統(tǒng)不匹配，形成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不行，插件時也會呈現(xiàn)銅線掉落不良。