![<?=$public_r[sitename]?>](/d/file/2019-09-18/ed6b89bb8aa1a55ca94fb40ea8eaa3b0.jpg "<?=$public_r[sitename]?>")
| 在PCB板子過(guò)回焊爐容易發(fā)作板彎及板翹，我們都知道，那么怎么防止PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)作板彎及板翹，下面就為我們論述下： 1.下降溫度對(duì)PCB板子應(yīng)力的影響 已然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來(lái)歷，所以只要下降回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就能夠大大地下降板彎及板翹的景象發(fā)作。 不過(guò)或許會(huì)有其他副作用發(fā)作，比如說(shuō)焊錫短路。 2.采用高Tg的板材 Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，也便是資料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的資料，表明其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)端變軟的速度越快，并且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)刻也會(huì)變長(zhǎng)，板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)峻。采用較高Tg的板材就能夠添加其接受應(yīng)力變形的才能，但是相對(duì)地資料的價(jià)錢(qián)也比較高。 3.添加電路板的厚度 許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕浮的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要堅(jiān)持板子在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形，真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難，建議假如沒(méi)有輕浮的要求，板子最好能夠使用1.6mm的厚度，能夠大大下降板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。 4.削減電路板的尺寸與削減拼板的數(shù)量 已然大部分的回焊爐都采用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板行進(jìn)，尺寸越大的電路板會(huì)由于其自身的分量，在回焊爐中洼陷變形，所以盡量把電路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就能夠下降電路板自身分量所造成的洼陷變形，把拼板數(shù)量下降也是根據(jù)這個(gè)理由，也便是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向，能夠達(dá)到最低的洼陷變形量。 5.使用過(guò)爐托盤(pán)治具 假如上述辦法都很難作到，最終便是使用過(guò)爐托盤(pán) (reflow carrier/template) 來(lái)下降變形量了，過(guò)爐托盤(pán)能夠下降板彎板翹的原因是由于不管是熱脹仍是冷縮，都期望托盤(pán)能夠固定住電路板比及電路板的溫度低于Tg值開(kāi)端從頭變硬之后，還能夠維持住園來(lái)的尺寸。 假如單層的托盤(pán)還無(wú)法下降電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤(pán)夾起來(lái)，這樣就能夠大大下降電路板過(guò)回焊爐變形的問(wèn)題了。不過(guò)這過(guò)爐托盤(pán)挺貴的，并且還得加人工來(lái)置放與收回托盤(pán)。 |
![<?=$public_r[sitename]?>微信掃一掃](/d/file/2019-10-10/0621fde10f1236497e52f6e19cf4d44a.jpg "<?=$public_r[sitename]?>微信掃一掃")