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在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，關(guān)于PCB線路板的工藝要求也許多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實有很大的差別，許多客戶通常會分不清這兩種工藝的差異，下面靖邦科技就為大家整理介紹PCB線路板鍍金與沉金的差異是什么?
鍍金和沉金的簡介：
鍍金：主要是經(jīng)過電鍍的方式，將金粒子附著到pcb線路板上，由于鍍金附著力強(qiáng)，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。
沉金：是經(jīng)過化學(xué)氧化復(fù)原反響的辦法生成一層鍍層，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤上，由于附著力弱，又稱為軟金。
鍍金和沉金的差異：
1、貼片加工中鍍金工藝是在做阻焊之前做，有可能會呈現(xiàn)綠油清洗不潔凈，不簡單上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做，貼片簡單上錫。
2、在做鍍金工藝之前通常需求先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，由于鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。
3、鍍金與沉金工藝不同，所構(gòu)成的晶體結(jié)構(gòu)也不一樣，沉金較鍍金來說更簡單焊接，不會造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更細(xì)密，不易產(chǎn)成氧化。
4、鍍金后的線路板的平整度沒有沉金好，關(guān)于要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會呈現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。
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