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印制電路板從單層開展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高牢靠性方向開展。不斷縮小體積、削減本錢、提高功能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的開展過程中，仍然保持強壯的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)開展趨勢是在功能上向高密度、高精度、細孔徑、細導(dǎo)線、小間距、高牢靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向開展。
PCB電路板的五大規(guī)劃要害點：
1、要有合理的走向
如輸入/輸出、溝通/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得相互融合。其目的是防止相互攪擾。最好的走向是按直線，但一般不易完成，最晦氣的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改進。對于是直流，小信號，低電壓PCB規(guī)劃的要求可以低些。所以“合理”是相對的。
2、選擇好接地址：接地址往往是最重要的
小小的接地址不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)集合后再與干線地相連等等。實際中，因受各種限制很難徹底辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個問題在實際中是相當(dāng)靈活的，每個人都有自己的一套處理方案，如果能針對具體的電路板來解說就簡單理解。
3、合理安置電源濾波/退耦電容
一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需求濾波/退耦的部件而設(shè)置的，安置這些電容就應(yīng)盡量接近這些元部件，離得太遠就沒有效果了。有趣的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容安置的合理時，接地址的問題就顯得不那么明顯。
4、線條線徑有要求埋孔通孔巨細適當(dāng)
有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得選用直角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地址問題有相當(dāng)大的改進。焊盤或過線孔尺度太小，或焊盤尺度與鉆孔尺度合作不妥。前者對人工鉆孔晦氣，后者對數(shù)控鉆孔晦氣。簡單將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，簡單造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后，細導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或徹底斷。所以，設(shè)置敷銅的效果不僅僅是增大地線面積和抗攪擾。
5、過孔數(shù)目焊點及線密度
有些問題在電路制造的初期是不簡單被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后期出現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下危險。所以，規(guī)劃中應(yīng)盡量削減過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很簡單連成一片。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確認。焊點的距離太小，晦氣于人工焊接，只能以降低工效來處理焊接質(zhì)量。否則將留下危險。所以，焊點的最小距離的確認應(yīng)歸納考慮焊接人員的本質(zhì)和工效。
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